이재용 삼성전자 부회장이 삼성전자가 견고한 반도체 경쟁력에 힘입어 올 2분기 깜짝 실적을 달성한 30일 반도체 사업장 현장점검을 통해 반도체 사업 초격차 굳히기에 나섰다. 물들어올 때 노 젓기를 하는 전략으로 볼 수 있다.
이 부회장은 이날 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다.
삼성전자에 따르면, 이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째로다. 이 부회장은 이날 인공지능(AI)과 5세대 이동통신(5G) 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.
패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다.
최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능,고용량, 저전력, 초소형 반도체에 대한 수요가 증가해 패키징 기술은 반도체 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.
삼성전자는 지난 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고 지난해에는삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.
이 부회장이 반도체 패키징 기술 점검에 나선 이날은 삼성전자가 '초격차' 반도체 경쟁력을 바탕으로 깜짝 실적을 달성한 날이라 업계의 관심이 더욱 쏠리고 있다.
삼성전자는 이날 올해 2분기 연결 기준 매출 52조9700억 원, 영업이익 8조1500억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난 2018년 이후 거둔 분기실적 중 역대 최대 수준이다.
특히 반도체 부문 영업이익은 5조4300억 원으로 코로나19가 창궐하기 전인 지난해 같은 기간(영업이익 3조4000억 원)보다도 2조 원가량 늘어나는 기염을 토했다.
이 부회장은 "코로나 이후 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다"면서 "도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 강조했다.
박준환 기자 naulboo@gmail.com
