반도체 패키징 접합 소재 솔더볼 세계 1위라는 덕산하이메탈의 주가는 바닥을 걷고 있다. 반도체 성능 고도화에 따른 수요 증가로 솔더볼 생산 능력을 두 배 늘린다는 소식으로 주가는 '반짝' 상승했지만 여전히 바닥을 맴돌고 있다. 솔더볼은 반도체와 기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 접합소재로 덕산하이메탈은 솔더볼 중에서도 초미세 부품인 마이크로 솔더볼을 생산하는 세계 1위 업체로 삼성전자와 애플, 미국 반도체 업체 엔비디아를 고객사로 두고 있지만 주가는 맥을 못추고 있는 실정이다.
13일 한국거래소에 따르면, 이날 덕산하이메탈은 전거래일(10일)에 비해 1.68% 내린 5860원에 거래를 마쳤다. 지난주 마지막 거래일인 10일에는 4.79% 급락한 5960원으로 마감했는 데 이틀 연속으로 하락한 것이다. 직전주 마지막 거래일인 3일에는 6.14% 상승한 6570원에 마감했으나 5거래일 만에 상승분을 전부 반납했다. 이날 종가기준 시가총액은 2663억 원으로 쪼그라들었다.
주 고객인 삼성전자, 엔비디아 등의 주가 부진과 무관하지 않아 보인다.
덕산하이메탈 주가 상승호재는 많았지만 주가는 좀체 오르지 않고 있다. 덕산하이메탈은 최근 울산 본사 부지에 마이크로 솔더볼 신공장 건물을 완공해 제품 생산을 위한 장비 반입을 곧 시작한다는 소식도 전해졌다.
덕산하이메탈 관계자는 "시장 수요에 맞춰 장비 반입을 개시할 것"이라면서 "마이크로 솔더볼 생산 장비 납기가 짧은 만큼 탄력적으로 도입할 수 있다"고 밝혔다. 이르면 연내 양산 체제를 갖추고 가동에 들어갈 수 있다는 게 회사 측 설명이다.
신공장 본격 가동 시 덕산하이메탈 마이크로 솔더볼 생산능력은 기존에 비해 두 배 이상으로 늘어난다. 마이크로 솔더볼은 보통 130마이크로미터(㎛=100만 분의 1m) 미만 초소형·초정밀 솔더볼이다. 기존 솔더볼보다 많은 신호 전달이 가능해 고성능 반도체에 많이 활용된다고 한다. 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 신호와 전력을 전달하는 기판 면적이 넓은 고성능 반도체 패키징인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 증가하면서 마이크로 솔더볼 수요도 덩달아 커지고 있다.
이번 신공장 증설은 공급 능력을 강화하려는 포석으로 받아들여진다. 수요에 적극 대응할 수 있는 역량을 갖춰 시장 주도권을 더 견고히 하려는 복안인 셈이다.
회사 측에 따르면, 덕산하이메탈은 국내의 삼성전자, 하이닉스, 스테츠칩팩코리아, 시그네틱스, 암코어 테크놀러지 코리아, 삼성전자 쑤저우공장 등의 발주를 받아 국내와 해외 업체들에 판매해 매출을 올리고 있다.
현재 덕산하이메탈은 마이크로 솔더볼 외에 솔더볼 파우더, 페이스트류 등을 생산하고 있으며 마이크로 솔더볼 매출 비중은 10%대다. 생산능력 증가로 덕산하이메탈 신성장 동력으로 자리매김할 것으로 기대할 수 있는 대목이다.
덕산하이메탈은 국내 비철금속업체로부터 제품생산에 필요한 원자재를 공급받고있으며, 원자재 공급업체는 해외에서 원료를 수입하고 있다. 따라서 해외 비철금속등의 각각의 원자재 가격의 상승에 따른 원자재 구매단가의 변동에 원가 구조가 큰 영향을 받는다. 그나마 다행인 것은 올해부터 100% 자회사인 'DS미얀마'에서 솔더볼 주재료인 주석과 정광을 직접 공급받는다는 점이다. 또 최근 주석가격이 하락세여서 원가 부담도 줄어들어 수익성 개선에 보탬이 될 것으로 보인다.
시장조사회사 피치솔루션스는 최근 보고서에서 올해 주석 연평균 가격을 3만929달러에서 2만 달러로 54.8% 낮췄다.
덕산그룹 계열사인 덕산하이메탈 최대 주주는 지난해 9월 말 기준으로 34.88%를 보유한 지주회사 덕산홀딩스이며, 이준호 회장(16.59%)과 특수관계인이 23.24%, 국내기관이 37.48%를 보유하고 있다. 덕산홀딩스는 장남 이수훈 부회장 겸 대표이사와 차남 이수완 대표가 50%를 보유하고 있다. 덕산하이메탈은 사업다각화 목적으로 방위/우주항공 산업전문 기업인 덕산넵코어스의 지분 59.97 %를 지난 2021년3월10일에 취득해 방산업에도 진출했다. 덕산넵코어스는 항법기술을 보유하고 있어 방산뿐만 아니라 우주항공, 5G, 자율주행 등에 핵심 기술로폭넓게 활용될것으로 덕산하이메탈은 기대하고 있다.
덕산그룹은 두 개의 지주사로 구성됐다. 그룹 모체인 덕산산업을 인적분할 해 만든 덕산홀딩스가 덕산하이메탈, 덕산네오룩스를 지배하고 있다. 장남(50%)·차남(50%)→덕산홀딩스→덕산하이메탈→덕산네오룩스(OLED 디스플레이 소재)로 이어지는 구조다. 다른 한 축은 덕산산업이 지주사 역할을 한다. 이수훈(50%)·이수완(50%)→덕산산업(도금)→덕산테코피아(반도체 소재)로 이어진다.
이수영 기자 isuyeong2022@gmail.com
