삼성전자가 3나노(10억 분의 1m) 이하 초미세공정 기술 우위 지속에 박차를 가하고 있다. 이재용 삼성전자 회장이 26일(현지 시각) 독일 오버코헨에 있는 칼 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) 최고경영자(CEO) 등 경영진과 협력 강화 방안을 논의한 것도 이 목적에서다.
1846년 독일 예나에서 카를 차이스가 자기 리음을 딴 광획시사를 설립하면서 탄생한 광학 회사인 자이스는 의학, 연구, 일상 생활과 관련해 안과 기기, 외과 현미경, 전자 현미경, 정밀 측정용 부품, 플라네타리움, 카메라 렌즈, 안경 렌즈 등의 광학 제품을 생산, 판매하고 있다. 칼자이스는 첨단 반도체 생산에 필인 극자외선(extreme ultraviolet) 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만 개 이상이다.
삼성전자에 따르면, 이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드와 양사의 중장기 기술 로드맵을 논의하고 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품과 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.
삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV와 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.
EUV 공정이란 반도체를 만드는 포토공정에서 극자외선 파장의 광원을 사용하는 '리소그래피(extreme ultraviolet lithography)' 기술이나 이를 활용한 제조공정을 말한다. 웨이퍼(wafer)라는 실리콘 기반의 원판, 즉 둥근 디스크는 감광물질로 코팅이 된 다음 '스캐너'라고 하는 포토공정 설비로 들어간다. 이 설비 안에서 회로 패턴을 새겨 넣기 위해 레이저 광원을 웨이퍼에 투사하는 노광(photolithography) 작업을 한다. EUV 광원은 기존 공정에 적용중인 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장이 훨씬 짧기 때문에, 더 미세하고 오밀조밀하게 패턴을 새길 수 있다.
삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다.
이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹을거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다. 이 회장은 ▲마크 저커버그 메타 CEO(2023년 2월) ▲피터 베닝크 ASML CEO(2023년 12월) ▲젠슨 황 엔비디아 CEO(2023년5월) 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 연이어 만나 미래 협력을 논의해왔다.
삼성전자는 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다.
2023년 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 ▲3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 ▲고객사 다변화 ▲선제적 연구개발(R&D) 투자 ▲과감한 국내외 시설 투자 ▲반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.
전작에 비해 AI 성능이 약 15배 이상 향상된 모바일 AP '엑시노스 2400'은 삼성의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24에 탑재돼 매출이 큰 폭으로 증가할 것으로 예상된다.
이미지센서 분야에서는 지난해 12월 출시한 '아이소셀 비전 63D' 등 다양한 제품을 양산하며 업계 1위 기업을 맹추격하고 있으며, DDI(Display Driver IC, 디스플레이구동칩) 시장에서는 21년째 세계 1위를 유지하고 있다.
삼성은 NPU(Neural Processing Unit, 인간의 뇌를 모방한 신경망처리장치) 사업도 본격 육성하며 시스템반도체 사업 영역을 확장하고 있다.
박준환 기자 naulboo@gmail.com
