이비덴 52주 신고가 1만 560엔...AI기판 수요 급증 덕분

반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고성능 기판 '플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)' 세계 1위 기업인 이비덴 주가가 21일 10% 이상 상승 마감했다. 전자부문과 세라믹 부문 사업을 하는 이비덴은 세계 최대 파운드리 회사인 대만의 TSMC와 기술 협력, 미국 주요 칩 제조사들과의 파트너십을 통해 AI(인공지능)기판 공급망의 핵심 역할을 하고 있다. 

일본 경제 신문 니혼게이자이 등에 따르면, 이비덴은 이날 도쿄증권거래소(TYO)에서 전날에 비해 10.29%(985엔) 오른 1만 560엔(약 9만7748원)으로 마감했다. 장중 최고가도 1만 560엔으로 52주 신고가를 경신했다. 종가 기준 시가총액은 약 2조 9700억 엔(약 29조 4819억 원)으로 집계됐다.

이날 주가 급등은 AI(인공지능) 반도체 기판 수요 급증과 주주가치 제고 정책 때문에 투자자들이 몰린 결과로 풀이됐다.

이달 1일 종가 8070엔을 기록한 이비덴 주가는  10일 9888엔으로 올랐다가  15일 9380엔, 17일 9235엔으로 하락했다. 20일에는 3.69% 오른 9575엔으로  반등했다.

이날 도쿄 주식시장에서는 이비덴 외에도 전선과 광섬유 제조사 후지쿠라(6.51%, 360엔) 메모리 반도체 회사 키옥시아(7.31%,2230엔)의 상승세도 두드러졌다.

이비덴은 AI 서버에 필수인 고부가 패키지 기판인 FC-BGA 시장에서 압도하는 입지를 보유한 기업으로 생성형 AI 서버 부품 증산을 위해 2026 회계연도부터 3년간 5000억 엔(약 4조 6274억 원)을 투입해 2028년까지 생산 능력을 현재의 2.5배로 늘릴 계획이다. 

FC-BGA는 AI 서버에 들어가는 엔비디아나 인텔의 고성능 칩이 처리하는 엄청난 데이터량을 손실없이 빠르게 전달하기 위해 필요한 고성능 기판이다.  전 세계에서 이비덴을 포함해 삼성전기, 신코전기 등 소수 기업만 제대로 만들 수 있는 것으로 알려져 있다.

이 회사는 세계 최대 파운드리 회사인 대만의 TSMC와 기술 협력, 미국 주요 칩 제조사들과의 파트너십을 통해 AI 기판 공급망의 핵심 역할을 하고 있다. 

이비덴은 전자부문과 세라믹 부문을 두 축으로 첨단 기술 제품을 생산한다.  AI 반도체가 잘 돌아게 하는 기판과 자동차 매연을 걸러주는 필터 등을 만드는 회사라고 할 수 있다.

매출의 가장 큰 비중을 차지하는 것은 전자부문으로  전 세계 AI와 서버 시장의 핵심 공급원이다.

주력 제품은 플립칩(FC-BGA) 패키지 기판이다. 이 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고성능 기판으로  AI 서버, 데이터센터용 CPU와 GPU에 꼭 필요하며 이비덴은 글로벌 점유율 1위다.  또 고밀도 인쇄회로기판인 HDI는 스마트폰이나 태블릿 등 모바일 기기의 소형화·고기능화를 가능하게 하는 정밀 기판이다. 

세라믹 부문은 환경 규제 강화에 따른 자동차 부품과 고온 산업용 소재를 생산한다. 디젤 분진필터( DPF)는 디젤 엔진 배기가스에서 미세먼지를 걸러내는 필터인 디젤분진필터(DPF)는 세계 최고 수준의 점유율을 가지고 있으며 흑연으로 만든 특수탄소 제품은 반도체 제조 공정의 고온 환경에서 사용되는 소모품이다. 세라믹 섬유는 단열재나 자동차 촉매 유지재 등으로 쓰이는 내열 소재다.

이비덴은 3월 말로 끝난 2025 회계연도에 매출 4200억 엔(약 3조 886억 원), 영업이익 610억 엔(약 5644억 원), 당기 순이익 370억 엔(3424억 원)을 달성한 것으로 추정된다.  각각 전년 대비 13.7%, 28.1%, 9.8% 증가한 것이다.  가장 최근 발표된 3분기 말까지 누적 매출액은 2986억 2100만 엔, 누적 영업이익은 445억 2700만 엔, 누적 순이익 310억 엔이었다. 각각 전년 동기 대비 10.5%, 27.7%, 25% 늘어났다.