이비덴 최고가 경신...인텔 실적 호조 효과

반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고성능 반도체 패키지 기판 '플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)' 세계 1위 기업인 이비덴 주가가 24일 12.62% 급등하며 역대 최고가를 또 갈아치웠다.  미국 데이터센터 내 AI(인공지능)용 서버 프로세서 수요가 급증함에 따라 미국 인텔에 패키지 기판을 공급하는 이비덴의 가동률이 개선될 것이라는 기대감이 반영됐다.

전자부문과 세라믹 부문 사업을 하는 이비덴은 세계 최대 파운드리 회사인 대만의 TSMC와 기술 협력, 미국 주요 칩 제조사들과의 파트너십을 통해 AI(인공지능)기판 공급망의 핵심 역할을 하고 있다. 

일본 경제 신문 니혼게이자이 등에 따르면, 이비덴은 이날 도쿄증권거래소(TYO)에서 전날에 비해 12.62%(1405엔) 오른 1만 2540엔에 거래를 마쳤다. 

장중 주가는 1만 2090엔에서 1만 2830엔 사이에서 거래됐다. 

종가 기준 시가총액은 약 3조 5300억 엔으로 집계됐다. 주가 수익비율(PER)은 91.76배로 추정됐다.

닛케이 지수는 장후반 5만 9763.68엔까지 치솟았지만 전날에 비해 575.95엔 오른 5만 9716.18엔으로 장을 마감했다. 미국 반도체 대기업 인텔이 예상치를 웃도는 실적을 발표하며 시간 외 거래에서 주가가 15% 폭등한 게 영향을 미쳤다.  주요 종목 가운데 어드반테스트(5%대), 레이저텍·후지쿠라·소프트뱅크그룹 등이 2~3%대 상승률을 기록했다.

이비덴은 서버용 고성능 패키지 기판 시장에서 약 70~80%의 점유율을 확보한 것으로 알려졌다. 핵심 파트너사는 엔비디아와 인텔이다. 엔디디아에는 AI 가속기(Hopper, Blackwell 시리즈 등)용 FC-BGA를 독점 수준으로 공급하며 사실상 엔비디아의 핵심 공급망 역할을 하고 있다.

인텔과는 오랜 기간 전략적 파트너 관계를 유지하며, 차세대 CPU용 고부가 기판 개발과 공급을 주도하고 있다.

이날 주가 급등은 주요 고객사인 미국 인텔의 실적 가이드라인 호조의 영향을 받았다. 인텔이 이날 발표한 2분기 매출 전망치가 시장 예상치인 130억 달러를 크게 웃도는 138억~148억 달러로 제시됐다.

인텔은 1분기에 매출 136억 달러, 주당순이익 0.29달러를 달성했다. 매출은 전년 대비 7% 증가하면서 시장 예상치(124억 달러)를 약 10% 웃돌았다. 사업부별로는 데이센터와 AI(DC AI) 매출이 전년 대비 22% 증가한 51억 달러, 인텔 파운드리가 16% 증가한 54억 달러, 클라우드컴퓨팅이 1% 늘어난 77억 달러로 나타났다.

주당순이익은 시장 예상치(0.01~0.02달러)를 무려 2000% 이상 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다.

이는 데이터센터 내 AI(인공지능)용 서버 프로세서 수요가 급증함에 따른 것이다. 인텔 관계자는 "AI 추론 워크로드용 제온(Xeon) 프로세서의 강력한 수요가 실적을 견인했다"고 설명했다. 이 부문의 성장이 이비덴의 서버용 기판 수요와 직결된다. 이 때문에 인텔의 주요 공급사인 이비덴의 패키지 기판 가동률이 개선될 것이라는 기대감이 커지면서 투자자들이 주요 공급사인 이비덴에 몰려든 것으로 보인다. 

이비덴은 AI 서버에 필수인 고부가 패키지 기판인 FC-BGA 시장에서 압도하는 입지를 보유한 기업으로 생성형 AI 서버 부품 증산을 위해 2026 회계연도부터 3년간 5000억 엔(약 4조 6274억 원)을 투입해 2028년까지 생산 능력을 현재의 2.5배로 늘릴 계획이다. 

FC-BGA는 AI 서버에 들어가는 엔비디아나 인텔의 고성능 칩이 처리하는 엄청난 데이터량을 손실없이 빠르게 전달하기 위해 필요한 고성능 기판이다.  전 세계에서 이비덴을 포함해 삼성전기, 신코전기 등 소수 기업만 제대로 만들 수 있는 것으로 알려져 있다.

이 회사는 세계 최대 파운드리 회사인 대만의 TSMC와 기술 협력, 미국 주요 칩 제조사들과의 파트너십을 통해 AI 기판 공급망의 핵심 역할을 하고 있다. 

이비덴은 전자부문과 세라믹 부문을 두 축으로 첨단 기술 제품을 생산한다.  AI 반도체가 잘 돌아게 하는 기판과 자동차 매연을 걸러주는 필터 등을 만드는 회사라고 할 수 있다.

매출의 가장 큰 비중을 차지하는 것은 전자부문으로  전 세계 AI와 서버 시장의 핵심 공급원이다.

주력 제품은 플립칩(FC-BGA) 패키지 기판이다. 이 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고성능 기판으로  AI 서버, 데이터센터용 CPU와 GPU에 꼭 필요하며 이비덴은 글로벌 점유율 1위다.  또 고밀도 인쇄회로기판인 HDI는 스마트폰이나 태블릿 등 모바일 기기의 소형화·고기능화를 가능하게 하는 정밀 기판이다. 

세라믹 부문은 환경 규제 강화에 따른 자동차 부품과 고온 산업용 소재를 생산한다. 디젤 분진필터( DPF)는 디젤 엔진 배기가스에서 미세먼지를 걸러내는 필터인 디젤분진필터(DPF)는 세계 최고 수준의 점유율을 가지고 있으며 흑연으로 만든 특수탄소 제품은 반도체 제조 공정의 고온 환경에서 사용되는 소모품이다. 세라믹 섬유는 단열재나 자동차 촉매 유지재 등으로 쓰이는 내열 소재다.

이비덴은 3월 말로 끝난 2025 회계연도에 매출 4200억 엔(약 3조 886억 원), 영업이익 610억 엔(약 5644억 원), 당기 순이익 370억 엔(3424억 원)을 달성한 것으로 추정된다.  각각 전년 대비 13.7%, 28.1%, 9.8% 증가한 것이다.  가장 최근 발표된 3분기 말까지 누적 매출액은 2986억 2100만 엔, 누적 영업이익은 445억 2700만 엔, 누적 순이익 310억 엔이었다. 각각 전년 동기 대비 10.5%, 27.7%, 25% 늘어났다.  

이수영 기자 isuyeong2022@gmail.com