삼성전기·LG이노텍, 제2의 반도체주 가능?...주가 급등

반도체 기판 관련주로 꼽히는 삼성전기와 LG이노텍 주가가 12일 급등하고 있다. AI(인공지능) 서버와 로봇, 첨단 패키징 수요 확대 기대가 부각되면서 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 생산하는 두 회사에 매수세가 몰리면서 주가가 동반 상승하고 있다.

FC-BGA는 고집적 반도체(GPU 등)와 메인보드를 전기로 연결하는 고성능 반도체 기판으로 기존 기판과 달리 미세한 쇠구슬(솔더볼)과 플립칩 방식으로 결합해 대용량의 데이터를 끊김없이 빠르게 전달하는 전선 역할을 한다. 고성능 연산이 필요한 AI서버, 데이터 센터, 자율주행 차량, 고성능 PC에 필수로 들어가는 제품이다.  삼성전기와 LG이노텍, 일본의 이비덴과 신코전기 등 소수의 최상위 부품사만 양산하고 있다.

15일 한국거래소에 따르면, 삼성전기는 이날 오후 2시 13분 현재 유가증권시장에서 전거래일(12일)에 비해 14.29%(24만 5000원) 오른 195만 9000원에 거래됐다.

이에 따라 삼성전기 주가는 200만 원을 가시권에 넣었다. 삼성전기는 지난달 29일 종가 212만 7000원을 기록해으나 6월 들어 내리막길을 걸었다.12일까지 5일(2.39%)과 9일(18.39%)을 제외하고는 하락일로였다. 

같은 시각 LG이노텍은 15.44%(16만원) 오른 119만 6000원에 거래됐다. LG이노텍은 6월 들어 12일까지 9일(3.84%)을 제외하고는 7거래일 하락해 종가가 지난 1일 153만 원에서 12일 103만 6000원으로 50% 급락했다.

삼성전기는 스마트폰용 카메라 모듈과 함께 주력 매출원인 적층세라믹콘덴서(MLCC), FC-BGA, 실리콘 커패시터 등 AI 관련 부품을 생산한다.  DB금융투자는 지난 1일 목표주가를 기존 160만 원에서 300만 원으로 대폭 끌어올렸다. DB금융투자의 조현지 연구원은 보고서에서 "삼성전기가 AI 서버 확산에 따른 고집적 반도체 패키지 기판(FC-BGA)과 적층세라믹커패시터(MLCC) 시장에서 대체불가능한 입지를 점유하고 있다"고 호평했다.

미래에셋증권은 같은날 목표주가 280만 원을 내놓았다. 

LG이노텍은 아이폰 등에 들어가는 스마트폰용 카메라 모듈, 스마트폰과 PC, 디스플레이, 통신 인프라 등에 들어가는 초정밀 반도체 기판과 마스크를 제조한다. LG이노텍은 차세대 기판인 FC- BGA를 신성장 동력을 집중 투자하고 있다.

삼성전기는 지난 11일 미디어 세미나를 통해 실리콘 커패시터 양산 체계를 구축하고 글로벌 AI 반도체 시장 공략에 속도를 낼 계획이라고 밝혔다. 실리콘 커패시터는 AI 반도체 패키지에 탑재되는 핵심 부품으로, 전력을 저장했다가 필요한 순간 안정되게 공급하고 신호 간섭을 줄이는 '전력 댐' 역할을 한다. AI 반도체 내부 전력 흐름을 안정적으로 유지하는 일종의 전력 완충장치다.

KB증권은 이날 LG이노텍에 대해  2026~2028년 아이폰 전략 변화에 따른 AI '시리' 생태계 확장의 최대 수혜를 볼 것이라며 투자의견 '매수(Buy)'와 목표주가 200만 원을 유지했다. KB증권은 LG이노텍의 2분기 영업이익이 전년 동기 대비 18배 증가한 2028억 원을 기록하는 '어닝 서프라이즈'를 예상했다.  시장 컨센서스인 1460억 원을 39% 웃도는 수준이다. 1분기에는 매출 5조 5348억 원, 영업이익 2953억 원을 달성했다.

이수영 기자 isuyeong2022@gmail.com