제이앤티씨, 반도체용 TGV 유리기판 개발...두께 2.0mm

제이앤티씨가 세계 최초로 유리 두께 2.0mm 유리관통전극(TGV) 유리기판 개발에 성공했다. TGV는 기존 유기기판을 유리 소재로 대체하는 차세대 패키징 기술이며 이번 기술 개발로 제이앤티씨는 글로벌 공급망 확대를 위한 본궤도에 들어섰다는 평가를 받았다. 그러나 지난 5년 동안 2023년을 제외하고는 매출이 뒷걸음질치고 영업이익이 손실을 낸 부분은 해결과제로 남아 있다.

20일 업계에 따르면, 제이앤티씨는 19일 글로벌 최초로 유리두께 2.0mm 고난이도 TGV 유리기판 개발에 성공했다고 밝혔다. 업계 평균(0.8~1.0mm)보다 두꺼워 레이저 가공과 에칭이 까다로운 난제를 자체 기술로 해결했다고 회사 측은 설명했다. 이로써 회사는 유리두께 최소 0.3mm에서 최대 2.0mm까지의 라인업을 보유하게 됐다. 

현재 일부 대만, 한국 기판 제조사의 검증이 완료되었고, 일본에 있는 제조사와 검증을 하고 있다.

제이앤티씨는 또 중간 단계 없이 곧바로 두께 3.0mm 제품 개발에 착수했으며 연내 완료를 목표로 하고 있다.

삼성전기 생산기술연구원 출신의 장상욱 회장이 1996년 설립한 진우엔지니어링에 뿌리를 두고 있다. 같은해 강화유리 사업을 위해 설립해 출범한  제이앤티씨는 경기도 화성시 본사 기반으로 전자부품을 제조하고 있다. 주력인 3D커버글라스, 폴더블용 초박막 글라스, 커넥터 등을 생산하고 있으며 2024년 반도체용 유리기판 사업에 진출했다. 중국 청도에 커넥터 판매 법인, 베트남에 강화유리 제조 법인을 운영하고 있다.

제이앤티씨는 반도체 패키징에 사용되는 글라스 기판을 절단하는 가공, 글라스 패키징 기판에서 활용할 수 있는 레이저 글라스관통(TGV)과 전극 도금 등의 기술력을 보유하고 있다. 이 덕분에 제이앤티씨가 제조한 TGV 유리기판은 업계 최대 난제인 유리 미세 균열(Micro-Crack) 부분에서 기판 제조사들의 엄격한 신뢰성 검사 후 무균열(Crack-Free) 검증을 받았다. 

제이앤티씨는 2024년 반도체 유리기판 신사업 진출 이후 글로벌 최대 종합 반도체 기업 2개 사의 신규 프로젝트에 참여하고 있다. 지난해 도금·식각 공정에 특화된 자회사 코메트(COMET)를 흡수합병하면서 생산 전 공정의 수직계열화를 완성했다. 

계열사인 진우엔지니어링이 자체 제작한 설비에 해당 핵심 기술 내재화를 통해 품질과 원가 경쟁력을 대폭 강화해 2025년 10월 국내 첫 TGV양산라인을 구축했다.

제이앤티씨 측은 "글로벌 탑티어 반도체 기업과 일본, 유럽, 국내 소재 기판 제조사들과 2027년 양산을 위한 다양한 프로젝트와 평가를 하고 있다"면서 "지난 5월 말 국내 대기업과 업무협약(MOU) 체결을 통해 사업 구체화 단계에 접어든 상황"이라고 설명했다. 회사 측은 "7월께 일본소재 글로벌 기판 제조사 한곳과 추가 계약이 있을 예정으로 향후 신규 계약 건에 대해 순차적으로 공개될 것"이라고 전했다.

개발 소식에 제이앤티씨 주가는 상한가로 마감했다. 이날 코스닥시장 종가는 2만1000원. 전날에 비해 29.95%(4840원) 했다. 시총은 1조 2148억 원. 지난해 말 매출은 전년 대비 32% 줄어든 1856억 원, 영업이익은 780억 원 손실로 전년 대비 69/2% 급감했다. 최근 5년간 2023년(285억 4000만 원 흑자)을 제외하고 전부 영업 손실을 기록했다.

최대주주는 진우엔지지어링으로 지분율은 58.63%이다. 장상욱 회장도 지분 5.80%를 가진 대주주다. 장상욱 회장→진우엔지니어링→제이앤티씨로 이어지는 지배구조가 형성돼 있다.

박준환 기자 naulboo@gmail.com