JX금속 반도체 검사 부품용 로듐 도금액 생산능력 확대

일본 JX금속 주가가 25일 6%대 반등했다. 이는 JX금속이 AI 반도체 수요 급증에 대응해 2028년까지 반도체 검사용 로듐 도금액의 생산 능력을 2025년 대비 2배 이상으로 확대한다고 발표한 후 매수세가 유입되고 있는 데 따른 것으로 보인다.

JX금속은 1905년 히타치 광산으로 출발해 일본 최대 에너지 그룹인 ENOS 홀딩스 산하의 핵심 계열사로 구리 제련, 반도체 박막 소재 스퍼터링 타겟의 글로벌 1위 기업이며 도금액과 기능성 표면처리제, IT와 ICT용 고기능 금속 소재 등의 생산, 폐배터리에서 금과 은, 백금, 로듐 등을 추출하는 리사이클 사업을 하고 있다.

일본 경제신문 니혼게이자이 등에 따르면, JX금속은 이날 도쿄증권거래소에서 전날에 비해 6.82%(316엔) 오른 4949엔에 장을 마쳤다. JX금속은 이날 오전 9시 45분  6.84%(317엔) 오른 4960엔에 거래되다 소폭 하락 마감했다. JX금속은 24일에는 전거래일에 비해 2.11% 하락한 4633엔에 거래를 끝냈다.  

JX금속은 24일 AI 반도체 수요 증가에 대응해 2028년도까지 로듐 도금액 생산 능력을 2025년 대비 2배 이상으로 확대하기로 했다고 밝혔다. JX금속은 이에 따라 수억 엔 규모의 투자를 통해 자회사인 JX금속상사 타카쓰키 공장에 설비를 증설해 프로브 카드 필수 부품인 고내구성 도금액의 공급 안정성을 확보할 계획이다. 

프로브 카드는 머리카락보다 가는 미세한 바늘(핀) 수만 개가 박혀 있는 검사 장비다. 이 바늘의 끝부분(팁)이 반도체 웨이퍼의 전극(패드)에 직접 접촉해 전기를 흘려보내는데 이 바늘 끝 표면에 로듐 도금층이 형성된다.

로듐은 전기 전도성이 우수해 바늘이 반도체 칩에 닿았을 때 전기 신호가 왜곡 없이 흐르도록 돕는다. 최근 AI 반도체 검사는 극심한 고온(섭씨 125도 이상) 환경에서 진행되는데 로듐은 녹는점이 매우 높고 경도가 단단해 바늘이 수백만 번 전극을 강하게 찌르는  과정에서 바늘끝이 마모되거나 변형되는 것을 막아준다. 

또 검사 과정에서 반도체 전극의 알루미늄이나 구리 성분이 바늘 끝에 들러붙으면 검사 오류가 발생하는데 로듐 도금은 금속 이물질이 바늘에 달라붙지 않게 차단해 프로브 카드의 수명을 늘려주는 역할을 한다. 한마디로 로듐 도금액은 최첨단 고강도 보호막인 셈이다. 

로듐 도금은 두꺼워질수록 내부에 금이 가기 쉽다. 일본 기업들은 오랜 미세 정밀 도금 노하우를 바탕으로 균열 없이 두껍고 단단하게 바늘 끝을 코팅하는 독보적인 배합 첨가제 기술을 보유하고 있다. 로듐은 가격이 금보다 비싼 초고가 희소금속으로 일본 업체들은 폐촉매나 스크랩에서 로듐을 직접 정제·수급하는 밸류체인을 갖추고 있다. 

일본에서는 JX금속 외에 귀듬속 기업 다나까의 EEJA가 전자기기 접점과 반도체 테스트 부품용을 생산하고 있고, 일본 내 최고 권위 표면처리와 도금 화학약품 전문 기업 우에라무리 공업도 반도체 패키징, 기판, 커넥터 등의 미세 도금 공정에 필요한 로듐 등 특수 귀금속 도금액 배합기술을 보유하고 있다. 미츠야 (Mitsuya)와 오엠 산업 (OM Sangyo)도 프로브핀용 초정밀 로듐 특수 도금 약품을 공급한다. 

글로벌 시장에서는 벨기에의 유미코어(Umicore), 스위스의 메탈로어(Metalor), 미국의 테크닉(Technic) 등이 로듐도금액을 생산한다. 한국에서는 유미코아의 공식 파트너 호진플라텍, 씨엔씨테크, 명진커넥트 등이 공급·기술협력사로 있다. 

박태정 기자 ttchung@daum.net