하나證 등 "삼성전기 주가하락에도 목표가 300만 원" 이유

2026-07-20 이수영 기자

삼성전기의 주가가 하락세지만 주요 증권사들은 목표주가 300만 원을 유지하고 있거나 기존 목표주가를 올리는 행보를 보이고 있다.

1973년에 설립된 삼성전기는 삼성전자 부품 회사로 스마트폰, 자동차, AI 서버, PC 등에 들어가는 수만 가지 첨단 부품을 개발하고 생산한다. 컴포넌트 사업부는 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 생산하고 패키지솔루션 사업부는 첨단 반도체 패키지 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를, 광학통신솔루션 사업부는 스마트폰과 자동차용 카메라에 들어가는 렌즈와 초점 조절장치를 만든다.

삼성전기 로고. 사진=삼성전기 링크트인

20일 한국거래소에 따르면, 삼성전기는 지난주 마지막 거래일인 16일 전거래일에 비해 9.62%(13만 6000원) 내린 127만 7000원에 거래를 마쳤다.

삼성전기 주가는 6월 19일 227만 원으로 고점을 찍은 뒤 30일 218만 4000원으로 상반기를 마감했다.이달 들어서는 1일 220만 5000원을 기록한 뒤 내리막길을 걷고 있다.

그런데 하나증권은 이날 삼성전기의 적층세라믹콘덴서(MLCC) 수요와 공급 모두 여전히 우호적인 상황을 유지하고 있다며 목표주가 300만 원을 그대로 유지했다.

NH투자증권과 iM증권은 지난 1일 목표주가를 170만 원과 230만 원에서 300만 원으로 상향했다. 메리츠증권은 지난달 23일 기존 240만 원에서 280만 원으로 올려잡았다.

IBK증권은 지난 16일 삼성전기를 외국인 투자자들이 꾸준히 사들이는 이유는 인공지능(AI) 반도체용 기판(FC-BGA)과 MLCC의 장기 성장성을 높게 평가하고 있기 때문이라며 목표주가를 105만 원에서 175만 원으로 66.7% 상향 조정했다.

김민경 하나증권 연구원은 "최근 AI 과잉 투자 우려와 수급 이슈 등으로 주가가 고점 대비 40% 이상 하락했으나 MLCC 공급 업체들의 대규모 증설이 부재하다는 점을 감안하면, 과거의 피크 이익률을 웃돌 가능성이 높다"고 주장했다.

MLCC는 한국과 일본 기업들이 세계 시장의 70~80%를 차지하고 있으며 대만과 중국이 그 뒤를 따르고 있다. 기술장벽이 높은 고부가가치 제품인 AI서버와 전장용 제품은 한국과 일본 기업들이 독점하고 있다. 일본의 무라타제작소와 한국 삼성전기가 세계시장의 40%, 20~22를 장악하고 있고 일본의 TDK, 타이요유덴이 뒤를 쫓고 있다.

삼성전기가 생산하는 적층세라믹콘센더(커패시터) 구조도. MLCC는 내부전극을 한곳으로 모아 스마트폰이나 PC의 메인 기판과 전기로 연결하는 연결부인 바깥쪽 전극과 유전체에 시트 위에 전기가 흐를 수 있도록 인쇄한 얇은 금속 막인 안쪽 전극, 머리카락 굵기보다 얇은 두께로 전기를 저장하는 세라믹 유전체, 로 구성돼 있다. 사진=삼성전기

김민경 연구원은 "패키지솔루션 부문 또한 칩 고성능화에 따른 기술적 난이도가 가파르게 상승하고 있어 공급부족 사이클이 장기화 될 가능성이 높다는 판단"이라면서 "오는 30일 실적 발표를 앞두고 빅테크의 코멘트가 주가 반등의 트리거가 될 것"이라고 했다.

MLCC 공급을 늘릴 만한 설비투자 증설이 병행되지 않고 있지만, 무라타와 삼성전기가 높은 MLCC 가동률을 유지하고 있는 만큼 공급 부족 현상은 지속될 것으로 김 연구원은 분석했다.

김 연구원은 "AI 서버 중심으로 강한 수요가 지속되며 무라타와 삼성전기의 MLCC 가동률이 4개 분기연속 90%를 상회하고 있음에도 대규모 증설 움직임은 감지되지 않고 있다"면서 "올해 1분기 기준 무라타와 삼성전기의 컴포넌트 사업부문 영업이익률은 각각 20% 후반, 10% 중반 수준으로 공급업체 입장에서는 선제적인 대규모 증설에 대한 유인이 부족하기 때문"이라고 설명했다.

그는 "AI 서버 랙의 TDP 상승으로 고용량·고신뢰성 MLCC에 대한 수요는 지속 증가하고 있고 글로벌 MLCC 공급업체들이 생산능력을 공정 부하가 높은 AI 서버용 제품에 우선적으로 할당하고 있어 범용제품을 포함한 실질적 공급능력은 축소되고 있다"고 평가했다.

그는 "하반기 IT 수요를 감안하면 MLCC 수급은 더욱 타이트해질 것"이라며 "가격 흡수력이 높은 AI 데이터센터 고객사의 등장으로 D램(DRAM)과 낸드(NAND) 모두 2018년의 피크 이익률 상회하고 있다는 점에서 MLCC 또한 과거 최고 이익률을 상회할 가능성이 높아지고 있다"고 덧붙였다.

삼성전기가 생산하는 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판. 사진=삼성전기

FC-BGA 기판의 공급 부족 현상도 한동안 지속될 것으로 전망했다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 최첨단 고집적 반도체 패키지 기판이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), AI 가속기처럼 칩의 테두리뿐만 아니라 바닥면 전체에 수천 개의 입출력(IO) 단자를 배치해야 하는 고성능 대형 칩에 필수로 쓰인다.

세계 1위인 일본의 이비덴과 양대 산맥인 신코전기에 이어 삼성전기, LG이노텍이 그 뒤를 쫓고 있다.

김 연구원은 "기판의 대형화·고다층화는 평탄도와 워피지 제어 등 제조 난도를 기하급수적으로 높여 글로벌 기판 업체들의 대규모 증설에도 공급 확대는 제한될 것"이라고 전망했다.

이수영 기자 isuyeong2022@gmail.com