日 FC-BGA 이비덴 상한가 마감...7월 중 30% 급락

일본의 반도체 패키지 기판( FC-BGA) 생산업체인 이비덴이 31일 상한가를 기록하는 기염을 토했다. 주가는 7월 한 달 동안 약 30% 급락하는 급격한 조정을 받았다.

일본 경제신문 니혼게이자이에 따르면, 도쿄증권거래소에서 이비덴은 전날 종가에 비해 21.98%(3000엔) 폭등한 1만 6650엔에 거래를 마쳤다.

이비덴은 하루 거래 제한 폭까지 오른 상한가로 장을 마감했다. 투자자들이 다가오는 실적 발표에서 인공지능(AI) 서버용 반도체 기판인 FC-BGA의 강력한 성장이 유지될 것으로 확신한 결과로 보인다.

이날 도쿄증권거래소의 닛케이 225 평균주가도  4.03%(2494.59엔) 오른 6만 4362.02엔으로 마감했다. 미국 빅테크의 실적 호조와 반도체 훈풍 영향으로 투자 심리가 회복되면서 도쿄일렉트론(7.45%↑),레이저텍(12.76%↑),어드반테스트(16.34%↑) 등 반도체 장비주 중심으로 강한 매수세가 유입되어 큰 폭으로 상승 마감했다.

7월 1일 2만 5785엔으로 출발해 한때 글로벌 반도체주 폭락과 엔비디아·인텔 등 주요 고객사 공급망 리스크 여파로 준 1만 3000엔까지 주저앉았으나 이날 상한가를 기록함으로써 하락폭을 일부 만회했다. 그러나 7월 한 달간 주가는 30.09%가 하락하는 급격한 하락 조정을 겪었다. 

이비덴은 8월4일 실적을 발표할 예정으로 있다. 시장 컨센서스는 2분기 매출 약 1168억 4200만 엔, 영업이익 180억~190억 엔 안팎이다. 

인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따른 반도체 패키지 기판(FC-BGA)의 견실한 수요 전망이 투자 심리를 강하게 자극한 것으로 보인다. 

이비덴의 주요 생산품은 크게 반도체 기판과 세라믹 등 두 가지 핵심 사업 부문으로 나뉜다. 글로벌 AI 가속기와 반도체 공급망에서 빼놓을 수 없는 핵심 부품을 생산하고 있다. FC-BGA는 엔비디아의 AI 가속기 칩과 인텔의 고성능 중앙처리장치(CPU) 등에 탑재되며, 메인보드와 반도체 칩 사이에서 전기 신호를 전달하는 고부가 가치 기판이다.

반도체 웨이퍼 생산 공정(고온 히터, 도가니 등)에 사용되는 등방성 인조 흑연과 고순도 흑연 부품도 생산한다.

이비덴은 1912년 기후현 오가키시 근처 이비가와 강의 수력 발전을 이용해 전기 화학 사업을 할 목적으로 설립된 '이비가와 전력 주식회사'가 뿌리다. 2026년 기준으로 114년의 역사를 지닌 유서 깊은 기업이다.  

이수영 기자 isuyeong2022@gmail.com