일본 'FC-BGA' 강자 이비덴 1분기 호실적에 주가 상승 중

인공지능 수요가 몰려들면서 일본 반도체 패키지 기판(플립칩 볼그리드 어레이 FC-BGA) 기판 생산 기업인 이비덴의 실적이 개선되고 주가가 오름세를 보이고 있다. 1912년 기후현 오가키시에서 '이비가와 수력전기'라는 발전회사로 출범한 이비덴은 현재 오가키시에 본사를 두고 주요 핵심 생산 기지를 가마와 오노 등 기후현 내에 집중 배치해 운영하고 있다. 고성능 AI(인공지능)과 데이터센터용 반도체 기판인 FC-BGA 분야에서 한국 삼성전기, 대덕전자와 경쟁하고 있다.

12일 도쿄증권거래소에 따르면, 이비덴은 이날 낮 1시 7분 현재 전날에 비해 3.07% 오른 만 490엔에 거래됐다. 이비덴은 전날에는 1만 9880엔으로 4.03% 상승 마감했다. 

올해 첫 거래일인 1월5일 종가 7158엔으로 출발해 AI 반도체 기판 수요 급증과 어닝 서프라이즈에 힘입어 7월 1일 장중 최고가 2만 7480엔으로 연초 이후 최고가를 찍는 등 주가가 가파른 우상향 랠리를 보였다. 

종가 기준 최고가는 6월 22일 2만 6425엔이다. 

7월 초 최고점을 찍은 이후 글로벌 기술주 조정으로 7월 30일 종가  1만 3650엔까지 밀리기도 했으나 7월 31일 1만 6550엔으로 21.98% 폭등했다. 이는 지난 4일에는 연간 실적 전망치를 대폭 상향하는 강력한 가이던스를 발표한 직후 다시 2만 엔선을 회복하며 급반등했다. 

이비덴은 최근 올해 연간 연결 매출 전망치를 기존 5000억 엔에서 5500억 엔으로, 영업이익 전망치를 900억 엔에서 1270억 엔으로 대폭 상향했다.

2026 회계연도 1분기(4~6월) 전자 사업에서 영업이익 214억 엔(약 3022억 원)을 기록했다고 발표했다. 전년 동기 대비 52.4% 늘어난 규모다. 영업이익률은 27.6%에 이른다.

이비덴은 2025 회계연도(2025년 4월~2026년 3월 말) 매출 4162억 엔, 영업이익 620억 엔, 당기순이익 370억 엔을 달성했다. 전년과 견줘 매출은 12.7%, 영업이익은 30.3% 증가했다. 

이비덴은 급증하는 글로벌 수요에 대응하기 위해 일본 기후현 가마(Gama)와 오노(Ono) 사업장에 대규모 신규 생산 설비 투자를 하고 있다. 가마공장은 FC-BGA 핵심 생산 기지 중 하나다. 오노 공장은 차세대 AI 서버용 고부가 기판을 생산하기 위해 대규모 증설 투자가 이뤄지고 있다. 

이비덴은 전자사업부가 반도체 패키지 기판 등을 생산하고 세라믹 사업부는 자동차 배기계 부품을 생산한다. 지난해 매출액은 각각 2433억 엔, 826억 엔이었다. 영업이익은 452억 엔, 76억 엔이었다. 전자사업부 매출액과 영업이익은 23.4%, 68.5% 급증한 반면, 세라믹 사업부는 매출액과 영업이익은 각각  1.8%, 37.4% 감소했다.

AI 반도체 선두주자 엔비디아(Nvidia)의 차세대 AI 칩 양산, 미국의 반도체 칩 메이커 인텔(Intel)의 EMIB-T 최신 패키징 기술 확대에 따른 고부가 기판 공급 부족이 이비덴의 강력한 가격 결정력을 지지하고 있다. 

주요 주주는 토요타자동차그룹 계열사로 오랜 주주이자 파트너인 토요타자동차직기(4.45%), 싱가포르 정부투자청(3.24%), 이비덴협력지주회(2.57%)가 있으며 일본 카스토디은행(10.70%), 일본 마스터트러스트 신탁은행(22.44%)이 최대주주다. 

박태정 기자 ttchung@daum.net