SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 생산거점 기공식...주가는 느림보

SK하이닉스가 처음으로 미국 내 차세대 HBM 생산거점 구축에 나서며 한미 간 AI 협력의 새로운 미래를 열고 있다. 주가는 큰 소폭 상승하면서 시장이 보인 미온 반응을 반영했다.

31일 SK하이닉스에 따르면, 회사 측은 지난 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 있는 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지 기공식을 개최했다. 

어드밴스트 패키징(Advanced Packaging)이란 칩 크기를 줄이는 미세 공정의 한계를 극복하기 위해, 여러 개의 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 반도체 후공정 기술을 말한다.

기공식에는 마이크 브런(Mike Braun) 인디애나 주지사, 토드 영(Todd Young) 연방 상원의원 등 미국 주요 정관계 인사와 미치 대니얼스(Mitch Daniels) 퍼듀대학교 총장, 로버트 에이브럼스(Robert Abrams) 주한미군전우회 회장이 참석했고, 강경화 주미한국대사가 자리를 함께했다. SK그룹은 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, SK하이닉스 곽노정 CEO 등이 참석했다.

총 40억 달러 이상이 투자될 인디애나 팹은 오는 2028년 10월 클린룸이 완공돼 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입한다. 향후 생산이 본격화하면 이곳은 1000여 명의 인력이 이끄는 미국 내 핵심 HBM 생산 거점으로 성장할 전망이다.

인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 처음으로 구축한 HBM 생산 전초기지로 한국과 미국 간 생산 체계가 긴밀하게 연결돼 운영되는 점이 특징이다. 한국에서 생산된 최첨단 웨이퍼가 인디애나로 들어오고, 이곳에서 어드밴스트 패키징과 테스트를 거친 ‘Made in USA’ HBM 제품이 미국 고객에게 공급된다.

HBM은 D램을 아파트처럼 수직으로 높게 쌓아 올려 데이터가 오고 가는 길(대역폭)을 크게 넓힌 고성능·고용량 메모리 반도체로 인공지능(AI) 시대에 방대한 데이터를 초고속으로 처리해야 하는 AI 가속기(GPU 등)의 핵심 제품으로 자리 잡았다. 특히 기존 D램(DDR5 등)은 메인보드 위에 GPU와 멀리 떨어져 선으로 연결되어 있어 데이터가 오가는 속도에 한계가 있었지만  HBM은 GPU 바로 옆에 바짝 붙여 배치하여 이 문제를 해결했다. D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 수직으로 연결하는 기술 덕분에 D램보다 데이터가 이동하는 통로(버스 폭)가 128배 이상 넓어졌다.

생산라인과 함께 '어드밴스트 패키징 R&D 테스트베드'를 구축해 고객과 대학, 비즈니스 비즈니스 파트너가 함께 차세대 패키지 기술을 개발하고, 시제품 제작과 성능 검증을 빠르게 수행할 수 있게 될 전망이다.

인디애나 팹은 ADR 상장 이후 실질적인 투자가 본격화되는 것으로, 이를 통해 미국의 반도체 공급망 안정화와 국가 안보 · 경제 강화에 기여할 것으로 SK하이닉스 측은 기대했다.

SK하이닉스의 인디애나 투자는 미국 반도체 생태계 강화와 한미 경제협력의 선순환으로 이어진다. 현재 100여 개  소재, 부품, 장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의 중이며, 이는 인디애나 팹의 안정 운영을 뒷받침하고 미국 AI 생태계를 더욱 공고히 다질 것으로 예상된다.

SK하이닉스 곽노정 최고경영자(CEO)는 "오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날"이라고 선언하고 "미국은 최고의 고객과 연구 역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 'Made in USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"라고 말했다.

한편, 한국거래소에서 SK하이닉스는 이날 오후 2시 28분 현재 전거래일(28일)에 비해 0.36%(6000원) 오른 165만 6000원에 거래됐다.

박준환 기자  naulboo@gmail.com