일본의 화학조미료 원조 기업인 아지노모토가 이제는 '반도체 종목'으로 주목받고 있다.

1909년 설립된 일본의 글로벌 다국적 기업인 아지노모토는 소비자들에게는 화학조미료(MSG)의 원조이자 일본 최대 식품 기업으로 알려져 있지만 첨단 바이오와 반도체 핵심 소재 시장을 지배하는 기술 기업으로 완전히 탈바꿈했다. 아지노모토는 고성능 반도체(CPU, GPU) 기판에서 구리 배선층 사이를 절연하는 층간 절연재 ABF(아지노모토 빌드업 필름)를 개발해 세계 반도체 시장을 지배하는 '수퍼을'로 통한다. 

일본의 경제신문 니혼게이자이신문은 25일 아지노모토가  반도체 종목으로 탈바꿈하고 있다고 보도했다. 미국 엔비디이아 등 모든 반도체 생산에 빠질 수 없는 재료를 다루고 있어 시장의 성장 기대감이 높아지고 있기 때문이라고 니혼게이자이는 전했다.

AI 열풍으로 반도체 수요가 폭증하면서 주가와 실적이 크게 개선되면서 시장에서는 아지노모토는 식품주가 아닌 핵심 'AI 반도체 수혜주'로 평가받고 있다.

니혼게이자이에 따르면, 아지노모토는 이날 도쿄증권거래소에서 전날에 비해 4.78% 오른 5742엔(환율 100엔 당 953원 적용, 약 5만 4721원)으로 장을 마쳤다. 1월5일 종가 3324엔(약 3만 1678원)으로 출발한 주가는 이날까지 73.11% 급등했다. 

실적도 순항하고 있다. 야후파이낸스에 따르면, 아지노모토는 2025 회계연도 회계연도 4분기인 올해 1분기에 매출액  4195억 5000만 엔(약 4조 83억 원), 영업이익 약 535억 엔(약 5102억 원)을 달성했다.

2025 회계연도 전체로는 매출액 1조 5837억 엔(약 15조 970억 원), 영업이익 1994억 엔(1조 9008억 원)을 올렸다. 매출액은 전년 대비 3.5% 증가하면서 사상 최고치를 기록했고 영업이익은 전년 대비 75% 폭증했다. 

니혼게이자이는 아지노모토의 주가순자산비율(PBR)은 7배 안팎이며 인공지능(AI) 투자를 순풍 삼아 주가가 급등하고 있는 무라타 제작소(PBR 약 7.21배)에 필적한다고 평가했다. PBR은 과거 3~4배 수준이었다. 주가수익비율은 41.9~46.2배 수준으로 업계 평균 23.6배에 비해 높은 프리미엄이 형성돼 있다. 아지노모토의 높은 PBR은 단순한 식품 기업을 넘어 글로벌 독점적 반도체 소재기업으로 밸류에이션(기업 가치 평가) 재평가를 받아내고 있음을 보여주는 지표다. 

글로벌 인쇄회로기판(PCB) 업체와 반도체 패키지 기판 제조사들은 아지노모토의 ABF를 사들여 구리 회로를 입히고 적층해 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)라는 고성능 반도체 기판을 완성한 다음 엔비디와 인텔, AMD 등 글로벌 반도체 팹리스 기업 공급한다. 이들 빅테크 기업의 AI와 데이터 센터용 고성능 칩은 아지노모토의 ABF 없이는 생산이 불가능하다. 아지노모토 ABF의 글로벌 점유율은 95%에 이르는 것으로 알려졌다.

아지노모토 최대 고객사는 일본의 이비덴이며 신코전기 공업도 고객사다.  

ABF를 포함한 기능성 자재 부문의 이익률은 50%를 웃돌면서 기업의 핵심 캐시카우 역할을 하고 있다. 조미료 등 식품 사업의 영업이익률은 약 15% 수준에 그친다.

아지노모토는 ABF 가격 인상과 함께 생산능력 확대에 나서고 있다.

우선 아지노모토는 지난달 가격을 최대 30% 인상하고 3분기부터 적용하기로 했다. 생산능력 확대를 위한 투자자금을 확보한 셈이다. 앞서 영국 행동주의 펀드인 팰리서 캐피털(Palliser Capital)가 지난 3월 아지노모토의 25위 이내 주주가 된 이후 ABF의 가격을 30% 인상하고 사업 부문을 독립시켜 수익성을 개선할 것을 요구했다.

생산 능력도 단계별로 확대하고 있다. 닛케이아시아에 따르면, 일본 군마 공장과 가와사키 공장을 중심으로 이미 약 250억 엔의 집중 투자를 집행했다. 지난해 10월에는 바니시(Varnish) 신공장을 완공하여 본격 가동에 들어갔으며 최첨단 AI용 ABF 공급 체인을 한 차례 강화했다. 

아지노모토는 2030년까지 최소 250억 엔 이상을 추가 투자해 ABF 생산 능력을 현재보다 최소 50% 이상 확대할 계획이다. 시게오 나카무라 사장은 ABF 중심의 전자 재료 매출이 2030년까지 매년 10% 이상 성장을 이룰 것으로 전망하고 있다. 

아지노모토는 초장기 수요에 대응하기 위해 기후현에 12억 엔 규모의 토지를 매입했다. 이 곳에 ABF 생산공장을 건설해 2032년 본격 가동을 목표로 하고 있다.

이는 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)와 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩은 기존 PC용 칩에 비해 기판 면적이 5~10배 넓고 2025년까지 합계 6층에 불과한 ABF 적층 두께가 오는 2030년까지 AI 패키징에서는 9~18층으로 두꺼워지면서 소재 소모량이 10배로 늘고 있는 데 따른 대응책으로 풀이된다. 

박태정 기자 ttchung@daum.net

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