풍산이 무역수지 개선에 기여했다는 반도체용 '리드프레임' 소재는?
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풍산이 무역수지 개선에 기여했다는 반도체용 '리드프레임' 소재는?
  • 박준환 기자
  • 승인 2024.06.03 12:00
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3일 '비철금속의 날'을 맞아 산업 발전에 기여한 공로로 임원식 풍산 이사가 대통령 표창을 받았다. 임원식 이사는 유럽시장의 점유율이 높은 반도체용 금속기판(리드프레임) 소재의 수출을 확대해 무역수지 개선에 기여했다는 평가를 받았다. 

풍산 개발한 리드프레임 소재 동합금. 사진=풍산
풍산 개발한 리드프레임 소재 동합금. 사진=풍산

산업통상자원부는 이날 서울 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 비철금속 기업 임직원과 업계 관계자가 참석한 가운데 이같이 시상했다고 밝혔다.

산업부에 따르면, 임 이사는 지난 2008년 1만8665t인 리드프레임 소재 수출을 2012년 2만7221t으로 46%늘리고 유럽 구리 소재업체로 진입장벽이 높은 유럽에 대한 구리 소재 수출이 2021년 약 800t에서 지난해 30만t으로 275% 증가하는 데 기여한 공로를 인정받았다. 

'비철금속의 날'은 지난 1936년 6월3일 장항제련소에서 최초로 동광석을 녹여낸 날을 기념하기 위해 2008년 처음 개최한 행사다. 이날 기념식에서는 비철금속 산업 발전에 기여한 14명을 시상했다.

리드프레임.사진=삼성반도체
리드프레임.사진=삼성반도체

리드프레임이란 반도체 패키지에서 반도체 칩을 지지·고정하고 패키지에서 지네 다리처럼 나온 복수의 외부 접속 단자 '아우터 리드'로 외부 배선과 접속하는 부품이다. 풍산은 반도체 리드프레임과 컨넥터 등에 사용되는 첨단 신소재를 개발해 반도체, 전자 부품산업의 발전에 크게 기여했다.

풍산이 개발한 동합금 신소재는 구리와 니켈, 실리콘 합금인 PMC102와 PMC102M다. 둘 다 반도체 리드프레임 소재가 갖춰야할 특성인 전기 및 열 전도성과 금속강도가 우수하고 고온에서의 열 안전성이 기존 소재보다 훨씬 뛰어나 CDA19010과 19015로 등록되는 등 미국과 일본을 비롯한 선진국들의 특허를 획득했다.

풍산은 PMC102 계열 이외에도 C194, PMC90, PMC90(Multi-gauge), C1100, C1220 등 리드프레임과 트랜지스터, 파워 트랜지스터, 방열판(Heat sink) 부품에 사용되는 최고 품질의 다양한 소재를 공급하고 있다.

풍산은 고품질의 리드프레임재를 생산하기 위해 울산사업장내에 주조로와 장력조절장치(Tension Leveller), 압연열처리장치(Tension Annealer)를 비롯한 전용 생산라인을 갖추고 있으면 고유의 물리.전기적 특성 보강과 함께 별도의 엄격한 품질관리를 하고 있다.

박준환 기자 naulboo@gmail.com


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