연간 순익 전년 대비 31.8% 증가 전망
글로벌 1위 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 기업인 일본 이비덴(IBIDEN)의 1분기 순이익이 성형 AI 서버 수요 폭증에 힘입어 40.8% 급증하는 등 어닝 서프라이즈(깜짝 실적)을 달성했다. 이비덴은 올해 연간 매출액과 영업이익, 순이익 목표치를 대폭 상향했다. 연간 영업이익은 두 배, 순이익 전망치는 약 45% 높게 잡았다.
이비덴의 어닝 서프라이즈가 경쟁사인 한국 삼성전기와 대덕전자 등 한국 반도체 기판 업종 주가에도 긍정 영향을 미칠 것으로 보인다.
5일 일본의 유력 경제신문 니혼게이자이에 따르면, 이비덴은 2027 회계연도 1분기(2026 4~6월)에 매출 1232억 1900만 엔(약 1조1169억 원), 영업이익 268억 8000만 엔(약 2436억 원)을 올렸다고 4일 발표했다.
전년 동기와 견줘 매출은 26.4% 증가하고 영업이익은 52.4% 폭증한 것이다. 쉽게 말해 영업이익은 1년 만에 두 배로 늘어난 것이다.
이에 따라 순이익도 급증했다. 1분기 순이익은 179억 1800만 엔(약 1624억 원)으로 40.8% 급증했다.
이비덴은 이에 따라 목표치도 상향했다. 매출액은 기존 5000억 엔에서 5500억 엔으로, 영업이익은 기존 900억 엔에서 1270억 엔으로 각각 높여 잡았다. 매출액은 전년 대비 32.1%, 영업이익은 2배 증가할 것으로 예상한 것이다. 연간 순이익 전망치도 기존 580억 엔에서 840억 엔(약 7614억 원)으로 44.8% 상향했다. 이는 전년 대비 31.8% 증가하는 것으로 전망치를 수정했다.
이는 당초 대규모 설비 투자 부담 탓에 올해 순이익이 감소할 것으로 예측했으나, AI 서버 와 범용 서버용 고부가 IC 패키지 기판의 주문이 시장 예상을 크게 뛰어넘으면서 '이익 감소' 전망을 '이익 증가'로 전면 수정한 데 따른 것이다.
이비덴이 제시한 가이던스(자체 전망)는 일본 금융정보업체 퀵(QUICK)이 집계한 시장 컨센서스(평균 예상치 721억 2000만 엔)를 무려 16.5% 웃도는 깜짝 실적(어닝 서프라이즈)에 해당한다.
업계에 따르면, 이비덴은 AI가속기와 데이터센터 특수를 누리고 있다. 엔비디아, AMD 등을 주요 고객사로 둔 이비덴은 고성능 AI 반도체에 필수적인 첨단 패키징 기판 공급 시장을 독점하다시피하며 단가 상승 수혜를 누리고 있다.
특히 신규 투입된 오노 사업장의 대량 생산 라인이 빠르게 안정 궤도에 진입했고, 지속된 엔저(달러 당 150엔대 이상) 흐름이 수출 채산성을 대폭 끌어올렸다고 니혼게이자이는 분석했다.
이비덴은 주주 환원과 거래 유동성 강화를 위해 오는 10월 1일 자로 1주를 2주로 쪼개는 주식분할을 발표해 시장의 높은 신뢰를 받고 있다.
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