일본의 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 패키징 기판(PCB) 선도 기업인 이비덴 주가가 17일 오후 2시 현재 12.53% 폭락했다. AI(인공지능)과 반도체 매도세 폭풍의 희생양이 됐다.
이비덴 주가는 6월 사상 최고치를 달성한 이후, 7월 들어 글로벌 반도체주 폭락과 맞물려 급격한 하락 추세를 보이고 있다.
일본의 경제신문 니혼게이자이신문 등에 따르면, 이비덴은 이날 오후 2시 도쿄증권거래소에서 12.53%가 폭락하며 1만 5225엔까지 주저앉았다. 전날 종가는 1만 7405엔이었다. 이비덴 주가는 7월 한 달간 최고점 대비 약44% 이상 급조정을 받았다.
앞서 5월 발표된 2026년 3월기 결산에서 AI 서버용 고부가 패키지 기판 수요가 폭발하며 순이익이 사상 최고치인 637억 엔을 기록하고 엔비디아의 차세대 AI칩 공급망 핵심 수예주로 부각되면서 대형 국내외 증권사들은 목표주가를 최고 3만 엔까지 상향조정했다. 이어 6월 22일엔는 주가가 2만 7480엔까지 치솟았다.
이날은 간밤 뉴욕 주식시장에서 미국 메모리 반도체 업체 마이크론 테크놀로지의 공급 과잉 우려, 대만 파운드리 업체 TSMC의 무리한 설비투자(CAPEX) 발표에 따른 마진 압박 우려가 메모리를 넘어 소부장(소재·부품·장비) 생태계 전반을 강타했다.
이날 도쿄증권거래소의 낸드 플래시 메모리 반도체 거두인 키옥시아 홀딩스가 하한가로 추락하고, 어드반테스트의 8.97% 급락 등 일본 반도체 주요 기업들의 자금이 일제히 이탈(차익 실현과 투매)하면서 이비덴 역시 지지선이 무너지며 직격탄을 맞았다.
그럼에도 이비덴은 독점 기술을 보유하고 있다. 인텔·엔비디아의 핵심 첨단 후고정 기술인 EMIB-T(Embeded Multi-die Interconnect Bridge-T) 적용 패키지 기판 공급 망에서 압도하는 입지를 굳히고 있다. 기존 2.5D 패키징이 값비싼 대형 실리콘 인터포저를 깔아야 했다면, EMIB는 다이(Die)와 다이가 연결되는 핵심 부위에만 미세 실리콘 브리지를 심는 방식이다. 여기에 실리콘 커패시터와 관통전극(TSV)를 추가해 전력 전송 효율과 신호 무결성을 극도로 높인 최신 규격이 바로 EMIB-T다.
이비덴은 기후현 가마(Gama) 공장의 투자 계획을 전환해 2200억 엔(약 2조 1000억 원)을 투입해 인텔 EMIB-T 전용 양산 라인을 구축하고 있다.
노무라, 다이와 등 일본계 대형 투자은행들은 이비덴을 단순한 시클리컬(경기순환형) 기판 업체로 보아서는 안 된다고 지적한다. PC용 범용 기판은 공급 과잉이지만, AI 서버와 EMIB-T용 하이엔드 기판은 가격이 15~40% 상승한 별도 시장이기 때문이다.
이비덴의 전자 사업 부문 영업이익률은 대규모 감가상각비를 흡수하고도 13.6%에서 19.2%로 크게 높아졌다. 증권가는 실적이 정점에서 급락하지 않는 한, 현재의 조정은 밸류에이션 부담을 덜어내어 중장기 투자자에게 매력있는진입 가격대를 제공한다고 평가한다.
다음달 4일 발표할 이비덴의 2026 회계연도(2026년 4월~2027년 3월 말) 1분기 실적 전망치는 매출 약 1168억 4200만 엔, 영업이익 180억~190억 엔이다. 2025 회계연도 4분기(2026년 6월 말) 에는 매출 1175억 8000만 엔, 영업이익은 175억 엔을 달성했다. 매출은 전년 동기 대비 19% 늘었고, 영업이익은 전년 동기 대비 30.3% 증가한 '어닝 서프라이즈'였다.
박태정 기자 ttchung@daum.net
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