LG이노텍이 팔라듐과 금 등 귀금속 도금 공정이 없는 '차세대 스마트 직접회로(IC) 판' 개발에 성공했다. 도금공정이 없는 기판이 등장한 것은 이번이 처음이다. 스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드·전자여권·USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 현금자동입출금기(ATM), 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.
LG이노텍은 10일 글로벌 스마트카드 제조업체에 공급할 스마트 IC기판을 양산한다고 밝혔다. 이 기판은 신용카드에 활용된다.
시장조사회사 모더 인텔리전스에 따르면, 세계 스마트카드 시장 규모는 2025년 약 203억 달러(약 29조 8349억 원)에서 오는 2030년에는 약 306억 달러(44조 9728억 달러)로 연평균 8.6% 성장할 전망이다.
LG이노텍은 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 '신소재'를 세계 최초로 이 제품에 적용했다.이 신소재가 무엇인지는 공개하지 않았다. 기존 스마트 IC 기판은 팔라듐과 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 반드시 필요하다. 리더기와 접촉하는 기판 표면의 부식을 방지하고 안정된 전기 신호를 전달하기 위한 공정이다.
백금족 금속인 팔라듐과 금은 가격이 비쌀 뿐더라 광석 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생한다. '차세대 스마트 IC 기판'은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이다. 이는 연간 이산화탄소 배출량 8500t 줄여 약 130만 그루의 나무를 심는 것과 같은 효과다.
신제품은 내구성도 기존 대비 3배가량 강화했다. 이를 통해 스마트카드의 빈번한 외부 접촉, 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화해 성능과 사용자 편의성을 모두 잡았다.
LG이노텍은 ‘차세대 스마트 IC 기판’을 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 낼 방침이다. 11월에는 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다. LG이노텍은 ‘차세대 스마트 IC 기판’ 관련 국내 특허 20 여건을 확보하고 미국·유럽·중국 등에 특허 등록을 추진 중이다.
조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 '‘차세대 스마트 IC 기판’은 고객사의 ESG 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품"이라면서 "차별적 고객가치를 창출하는 혁신제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현해 가는 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.
박준환 기자 naulboo@gmail.com
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