적층세라믹콘덴서(MLCC) 등  반도체 부품 전문 기업인 일본의 타이요유덴 주가가 3거래일 연속 하락했다. 7월 들어 하락세가 이어지고 있다. 단기 과열에 따른 강력한 차익 실현 매물과 전 세계 기술주 조정의 영향으로 보인다. 타이요유덴은 하이엔드 MLCC를 만드는 반면, 무라타제작소는 다양한 종류의 MLCC를 생산하는데 인공지능(AI) 데이터센터용 MLCC 수요가 폭주해 두 회사는 물론 TDK도 공급부족 비명을 지르고 있을 정도다.

8일 일본 경제신문 니혼게이자이와 야후파이낸스 등에 따르면, 타이요유덴은 지난 1일 급등을 기록한 이후 2일과 6일, 7일, 8일 등 하락세를 이어가고 있다.

특히 7일 11.04% 급락한 데 이어 8일에도 8.50%(1350엔) 추락하면서 종가는 1만 4965엔(약 14만 94원)으로 주저앉았다. 

주가 급락 원인은 세 가지로 꼽힌다.

첫째 단기 급등에 따른 차익 실현 매물이 쏟아진 것이다. 최근 AI 서버용 MLCC(적층세라믹콘덴서) 수요 폭증으로 한 달간 주가가 120% 넘게 폭등(52주 최고가 2만 4065엔)하며 밸류에이션 부담이 최고조에 이르렀다. 올들어 이날까지 주가 상승률은 307.34%에 이른다. 

이에 따라 기관투자자들을 중심으로 거센 이익 실현 매물이 쏟아졌다.

둘째 글로벌 IT·반도체 기술주 동반 조정이다. 미국 나스닥 시장의 기술주 약세와 더불어 전날 한국 삼성전자의 2분기 잠정 실적이 시장의 눈높이를 완전히 충족하지 못했다는 평가('어닝 미스')를 받으며 아시아 기술주 동반 매도세가 촉발됐다.

셋째, 부품 공급망 병목 리스크 우려다. AI 데이터센터 수요가 급격히 몰리자 사세 카츠야 최고경영자(CEO)가 지난 5월29일 블룸버그통신 인터뷰에서 "공급 압박이 무서운 수준"이라면서 " 공급 업체 한 곳이라도 문제가 생길 경우 압도당할 수 있는 극심한 공급압박을 겪고 있다"며 공격적인 생산 능력 확장 지출 계획을 시사한 점이 단기 비용 부담 우려로 연결됐다.

타이요유덴은 오는 2031년까지 5년 동안에 2700억 엔(미화 17억 달러) 투자계획을 발표했다. 이는 직전 5개년 동안 지출한 2810억 엔보다는 조금 적은 규모다. 사세 사장은 "회사는 앞으로 생산량을 늘리기 위해 이전만큼 많은 비용을 지출할 필요는 없겠지만 수요를 충족하기 위해 지출을 계속 늘려야할 것"이라고 말했다.

타이요유덴 주가가 오를 여지는 더 있어 보인다. 우선 수요가 폭주하고 있어 실적 개선 여지는 농후하다. 일본의 영자신문 재팬타임스에 따르면, 엔비디아의 GB200 기판 하나는 MLCC DIR 6500개를 필요로 하지만 차세대 기판인 루빈은 거의 두 배인 1만 2000개를 필요로 한다.  최근 AI칩 수요 증가로 하이엔드 MLCC  수급이 타이트해져 가격 인상 협상이 이뤄지고 있다. 

최근 타이유덴은 일부 전자제품 메이커들의 주문을 이행할 수 없었다. 하이퍼스케일러들은 연간 단위로 계약하지만 전자 제품 메이커들은 통상 3개월 단위로 하고 있었는데 6개월 단위 계약을 모색하고 있다. 

타이요유덴은 부품 공급업체들의 '오래된 비즈니스 관행'을 이유로 들며, 수급 상황을 근거로 MLCC 가격을 인상하지는 않을 것이라고 사세 사장은 밝혔다.

이수영 기자 isuyeong2022@gmail.com

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