일본의 반도체 기판 제조업체 이비덴 주가가 15일 19% 이상 폭등했다.
15일 일본 경제신문 니혼게이자이 등에 따르면, 이비덴은 이날 도쿄증권거래소에서 2만 2750엔으로 전거래일에 비해 19.08%(3645엔) 상승 마감했다. 이비덴 주가는 올들어 237.99% 급등했다. 종가 기준 시가총액은 6조 4100억 엔으로 불어났다.
이닐 일반 주식시장은 미국과 이란 종전 합의 소식 등에 힘입어 반도체 관련주가 강세를 보였다. 닛케이 225 평균주가는 전거래일에 비해 3297엔 오른 6만 9317엔으로 장을 마쳐 7만 엔을 목전에 뒀다.
이비덴의 주가는 최근 인공지능(AI) 반도체 수요 폭발에 따른 역대급 실적 호조, 가이드라인 상향, 핵심 고객사들의 대형 호재가 맞물리면서 오르고 있다.
이비덴은 AI 칩 거대 기업들에 첨단 패키징 기판을 공급하며 2025 회계연도 영업이익 증대와 향후 5년간 영업이익 5배 성장을 목표로 하고 있다
일본 기우현 오가키에 본사를 둔 이비덴은 엔비디아와 인텔에 AI(인공지능) 서버용 핵심 부품인 IC-패키지 기판인 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)를 공급하는 핵심 기업이다. 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고성능 반도체 패키지 기판 FC-BGA 세계 1위 기업이다. 약 70~80%의 점유율을 확보한 것으로 알려졌다. 인텔과는 오랜 기간 전략적 파트너 관계를 유지하며, 차세대 CPU용 고부가 기판 개발과 공급을 주도하고 있다.
FC-BGA는 고집적 반도체(GPU 등)와 메인보드를 전기로 연결하는 고성능 반도체 기판으로 기존 기판과 달리 미세한 쇠구슬(솔더볼)과 플립칩 방식으로 결합해 대용량의 데이터를 끊김없이 빠르게 전달하는 전선 역할을 한다. 고성능 연산이 필요한 AI서버, 데이터 센터, 자율주행 차량, 고성능 PC에 필수로 들어가는 제품이다. 일본의 이비덴과 신코전기, 한국의 삼성전기와 LG이노텍 등 소수의 최상위 부품사만 양산하고 있다.
이수영 기자 isuyeong2022@gmail.com
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